工艺质量与选型

针对H62接地弹片用于屏蔽罩接地、镀锡后接触电阻仍随插拔升高的条件，说明如何统一四线测量、核对镍底层与锡层覆盖，并用接触印迹和循环磨耗确定验收窗口。

H62黄铜插片端子镀锡验收应分开规定接触区膜厚、焊接区润湿、老化条件与取样位置，并把冲压清洗和包装批次纳入放行记录，避免平均膜厚掩盖局部露铜和储存后可焊性下降。